紅外型BGA返修臺

簡要描述：1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。

產(chǎn)品型號： QUICK7610

所屬分類：維修系統(tǒng)

更新時間：2024-08-23

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詳細(xì)說明：

QUICK7610紅外型BGA返修臺總      述
     QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測，并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK7610提供了2000W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應(yīng)用；為了實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝螅筆CB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，QUICK7610采用循環(huán)控制回流焊技術(shù)，保證了其精確的較小的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。

QUICK7610紅外型BGA返修臺  特      點(diǎn)
1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能。

主要技術(shù)參數(shù)

總功率	2000W（max）
底部預(yù)熱功率	1500W（紅外加熱管）
頂部加熱功率	720W（紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm，尺寸：60*60mm）
底部輻射預(yù)熱尺寸	260*260mm
zui大PCB尺寸	420mm*500mm
zui大BGA尺寸	60*60mm
通訊	標(biāo)準(zhǔn)RS-232C （可與PC聯(lián)機(jī)）
紅外測溫傳感器	0~300℃（測溫范圍）
外形尺寸	330380440 （mm）
重量	20Kg

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